来源:新闻资讯 发布时间:2025-07-20 热门:必赢bwin官网登录入口
5月22日晚,小米举办 15 周年战略新品发布会。小米创始人、董事长雷军宣布,未来五年(2026-2030)小米研发投入预计达 2000 亿元。
发布会上,小米正式推出小米 15S Pro,该机型首发搭载小米自研旗舰 SoC 芯片 —— 玄戒 O1。这是一款采用目前最先进 3 纳米制程工艺的芯片。雷军介绍,玄戒 O1 芯片面积 109mm²,实验室综合跑分超 300 万,采用第二代 3nm 工艺制程,拥有 190 亿晶体管,配备 16 核 GPU 与最新 Immortalis-G925,通过 GPU 动态性能调度技术,可依据运行场景灵活切换 GPU 运行状态,其单核性能跑分为 3008,多核性能跑分为 9509,已达到第一梯队的旗舰性能与功耗水平。
雷军坦言,小米的芯片对标苹果。玄戒 O1 晶体管数量达 190 亿个,与苹果最新一代处理器规模相当。他表示,小米造 “大芯片” 难度巨大,目标设定很高,既要做最高端体验的处理器,采用全球最先进工艺制程,还要达到第一梯队水平,但目前与苹果仍存在差距。
此外,雷军回应了公司 “造芯” 原因。他称小米的芯片之路始于 2014 年 9 月,历经 11 年,期间有诸多艰辛。若想成为伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰与绕不过的硬仗。重启芯片研发四年多已投入 135 亿元,芯片团队超 2500 人,今年芯片研发预算超 60 亿元。且若无足够装机量,芯片业务将难以盈利。
除小米 15S Pro 外,小米平板 7 Ultra、小米手表 S4 也将搭载小米自主研发设计的玄戒芯片 。
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